烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括-口腔执业_来尚学教育

烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括

A.
(来学网)吸附结合
B.
(来学网)化学结合
C.
(来学网)机械结合
D.
(来学网)范德华力
E.
(来学网)压应力结合

正确答案：

A

答案解析：

金-瓷结合机制：一般认为存在四种结合方式，即化学结合（B对）、机械结合（C对）、范德华力（D对）和压应力结合（E对）。

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