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(来学网)
中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有
A.
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牙髓刺激性
B.
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流动性
C.
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传导性
D.
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膨胀性
E.
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收缩性
正确答案：
C
答案解析：
银汞合金是电和热的良导体，具有良好的传导性（C对），充填时需垫底可避免电或热传导至牙髓，刺激牙髓。银汞合金本身并没有牙髓刺激性（A错）。流动性（B错）、膨胀性（D错）、收缩性（E错）与银汞合金充填时需垫底也并无关系。
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