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(来学网)
下列关于金-瓷结合机制的描述,错误的是
A.
(来学网)
金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.
(来学网)
压应力结合是金-瓷结合力的最主要组成部分
C.
(来学网)
基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著堵加机械结合力
D.
(来学网)
机械结合力不是最主要的金-瓷结合力
E.
(来学网)
范德华力在金-瓷结合力中所占比例最小
正确答案:
B
答案解析:
烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合(A对)……是金-瓷结合力的主要组成部分,占金属烤瓷结合强度的49%。(2)机械结合:金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,这既增加瓷粉对烤瓷合金的湿润性,又增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构(C对)。机械结合力约占金-瓷结合力的22%(D对)……(范德华力)仅占金-瓷结合力的3%(E对)……(压应力结合)占金-瓷结合强度的26%(B错,为正确答案)。
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